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天線彈片的設計要(yao)特(te)別注(zhu)意哪些事情？
一、主板
1. 布線(xian)(xian)(xian) 在關聯 RF 的(de)(de)(de)布線(xian)(xian)(xian)時要(yao)(yao)(yao)特別(bie)注意轉彎處使用 四十五(wu) 度角走(zou)線(xian)(xian)(xian)或弧形處理，要(yao)(yao)(yao)做好地(di)(di)面(mian)鋪裝防(fang)護和(he)走(zou)線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)(de)特性阻抗仿真。另外(wai) RF 地(di)(di)要(yao)(yao)(yao)合理有效設(she)計(ji)(ji)， RF 走(zou)線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)(de)參(can)照(zhao)地(di)(di)平面(mian)要(yao)(yao)(yao)找對，并確(que)保 RF 訊號(hao)(hao)走(zou)線(xian)(xian)(xian)時訊號(hao)(hao)回(hui)流路(lu)徑最短，而(er)(er)且 RF 信號(hao)(hao)線(xian)(xian)(xian)與地(di)(di)相(xiang)互之間的(de)(de)(de)對應(ying)層沒(mei)有其他的(de)(de)(de)走(zou)線(xian)(xian)(xian)影響到它。 板(ban)和(he)地(di)(di)的(de)(de)(de)邊界要(yao)(yao)(yao)打(da)“地(di)(di)墻”。從pcb線(xian)(xian)(xian)路(lu)板(ban) RF控(kong)制模塊引出來的(de)(de)(de)天線(xian)(xian)(xian)饋源微帶線(xian)(xian)(xian)，為防(fang)止(zhi)走(zou)線(xian)(xian)(xian)特性阻抗無法(fa)操(cao)控(kong)，減少耗損，[敏感(gan)詞]不要(yao)(yao)(yao)布在pcb線(xian)(xian)(xian)路(lu)板(ban) 的(de)(de)(de)中間層，設(she)計(ji)(ji)在 TOP 面(mian)為宜，其參(can)照(zhao)層應(ying)當是完整地(di)(di)參(can)照(zhao)面(mian)。而(er)(er)且在與屏蔽盒(he)交接處屏蔽盒(he)要(yao)(yao)(yao)做開(kai)槽繞行設(she)計(ji)(ji)，防(fang)止(zhi)短路(lu)和(he)旁(pang)路(lu)耦合。
2. 布(bu)板 RF 控(kong)制模(mo)塊周邊(bian)防(fang)止安置部分零散的非屏蔽零件，另(ling)外少開散熱孔(kong)。最忌諱長條形狀孔(kong)槽。手機(ji)天(tian)線(xian)彈(dan)(dan)片投(tou)影區域內(nei)有完整的地(di)面鋪(pu)裝，另(ling)外[敏(min)感詞(ci)]不要(yao)天(tian)線(xian)側分配元器件，尤其是含(han)金(jin)屬構件的零件， 如音響喇叭、電機(ji)馬(ma)達、攝像頭的基板等金(jin)屬零件和低頻驅動器件，要(yao)盡可能接地(di)。這些對(dui)天(tian)線(xian)彈(dan)(dan)片的電性(xing)特(te)性(xing)有非常大的不良影響.
3. 天(tian)線(xian)彈(dan)片的(de)(de)空間輻射會被主板(ban)的(de)(de)金(jin)屬零(ling)件(jian) (包含(han)機殼(ke)上天(tian)線(xian)周邊(bian)的(de)(de)金(jin)屬成分裝飾(shi)件(jian))耦合吸(xi)收后存在一(yi)定(ding)的(de)(de)二次輻射， 頻率與金(jin)屬產品的(de)(de)尺寸關聯。 會導致整(zheng)機存在一(yi)定(ding)的(de)(de)雜散，整(zheng)機雜散事情還與天(tian)線(xian)與 RF 控制模塊(kuai)相互之間的(de)(de)串聯諧振(zhen)(zhen)配(pei)對控制電(dian)路(lu)相關， 假(jia)如串聯諧振(zhen)(zhen)配(pei)對控制電(dian)路(lu)的(de)(de)穩定(ding)性能很(hen)差， 比較容(rong)易(yi)激發(fa)產生高次諧波的(de)(de)擾(rao)亂。 因而規(gui)定(ding)該類零(ling)件(jian)有較好的(de)(de)接地，清除或減(jian)少二次輻射。
二、機殼的設計
因為手(shou)機上內置天線(xian)(xian)(xian)彈(dan)片對(dui)(dui)其周(zhou)邊的(de)(de)導電介質相對(dui)(dui)敏感， 因而，手(shou)機外(wai)殼的(de)(de)設計和天線(xian)(xian)(xian)特性有必然聯系(xi)。外(wai)殼的(de)(de)表(biao)面層噴(pen)涂(tu)材料不可以(yi)帶有金(jin)(jin)屬成分， 殼體(ti)接近天線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)周(zhou)邊[敏感詞]不要設計任意金(jin)(jin)屬裝(zhuang)飾(shi)件或電鍍件。 若有需要，應(ying)選(xuan)用非(fei)金(jin)(jin)屬加工(gong)工(gong)藝實現。 機殼內側的(de)(de)導電噴(pen)涂(tu)，應(ying)止于距天線(xian)(xian)(xian) 20毫米(mi) 處。針對(dui)(dui)于純金(jin)(jin)屬的(de)(de)電池后蓋，應(ying)距天線(xian)(xian)(xian) 20毫米(mi) 以(yi)上。如選(xuan)用單極(ji)天線(xian)(xian)(xian)， 面板禁止使用金(jin)(jin)屬類(lei)殼體(ti)及環狀金(jin)(jin)屬裝(zhuang)飾(shi)。 電池(含電連接座)與天線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)間距應(ying)設計在 5毫米(mi) 以(yi)上。